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时政沙龙第二十六期—“华为突破美国芯片封锁”

2023-12-08  点击:

随着美国对华为的芯片封锁,中国半导体产业面临着前所未有的挑战。为提高同学们对于热点问题的把握能力,切实把握学生思想发展动态,促进学生把握热点问题能力。马克思主义学院于2023年12月7日下午15:00在创新楼105教室,举办时政沙龙活动“华为突破美国芯片封锁”,活动中,学生们积极发言,尽管中国半导体产业近年来取得了长足的进步,但在技术创新和产业规模方面仍存在较大的差距。同时,随着市场竞争的加剧,国内半导体企业还需要提高自身的承压力和抗风险能力。

活动中,潘瑞老师通过列举华为的发展案例,为学生们讲述,华为对大学生的启发更多是,坚持自我,勇于突破、团结合作,共创辉煌、坚持诚信,追求卓越、持续学习,终身受益。华为的学习道路告诉我们,学习是一个持续不断的过程,伴随着我们的终生。正如人话所说,“活到老,学到老”,在学习的过程中,我们可能会遇到各种挑战和困难,但是选择直面挑战并不断努力的人往往能够脱颖而出,成为真正的佼佼者。

通过此次活动,学生们更加深刻的感受到了“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚。”这是华为面对芯片制裁时勉励自己的话语,也是每一项自主创新成果的真实写照。历史和现实告诉我们,自主创新没有捷径可走,核心技术受制于人,随时都可能面临被“卡脖子”。芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业,具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特征,也是自主创新最为艰难的领域。但是,先进芯片是当今重要技术的基础,是推动人工智能等先进技术发展的驱动力,也是大国博弈的核心竞争力。这样的关键核心技术要不来、买不来、讨不来,唯有依靠自主创新。

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